Redactions covered by Article 4.1(b)
Ref. Ares(2022)6986123 - 10/10/2022
TRADE ACCES DOCUMENTS
From:
Sent:
samedi 14 mai 2022 22:38
To:
HAGER Michael (CAB-DOMBROVSKIS); xxx.xxxxxxxxxx@xx.xxxxxx.xx
Cc:
 
 
 SERRANO Pedro (CAB-BORRELL FONTELLES); 
xxxxxxx.xxxxxxx@xxxx.xxxxxx.xx; 
 
 
WHELAN Anthony (CAB-VON DER LEYEN); 
; CAB 
DOMBROVSKIS CONTACT; CAB VESTAGER CONTACT
Subject:
Open letter to the EU-US Trade and Technology Council from ERICSSON, HP, IBM, 
MICROSOFT, NOKIA, SALESFORCE, SAP & SCHNEIDER ELECTRIC
Attachments:
TTC Open Letter final 13 May.pdf
Dear Michael & Kim, 
Please find attached Open Letter to the EU-U.S. Trade & Technology Council (TTC) ahead of tomorrow’s Second 
Ministerial Meetings in Paris Saclay, France by a group of American and European headquartered companies which 
are strongly committed to the transatlantic partnership setting out some recommendation for TTC deliverables. We 
are forwarding this for the attention of Executive Vice President Dombrovskis, Executive Vice President Vestager, 
Secretary of State Blinken, Secretary of Commerce Raimondo & U.S. Trade Representative Tai.  
We would be delighted to discuss the work of the TTC and our recommendations with you in the coming weeks, at a 
time and in a format most convenient to you. 
For your information we are in Washington DC sending a copy of the letter to: 
 Mr Jayme White, Deputy United States Trade Representative
 Marisa Lago Undersecretary of Commerce for International Trade
 Mr Alan Estevez, Undersecretary of Commerce for Industry and Security
 Mr Jose Fernandez, Undersecretary of State for Economic Growth, Energy, and the Environment
With our best regards and on behalf of  
ERICSSON, HP, IBM, MICROSOFT, NOKIA, SALESFORCE, SAP & SCHNEIDER ELECTRIC 
 
 
 
European Government Affairs 
Rue Montoyer 51 
B-1000 Brussels
 
 
 
1

---

 
 
2

---